In einer der Eagle Newsgroups kam die Frage auf, ob es möglich sei, Eagle- Layouts in einer 3D-Darstellung zu betrachten. Das war es zu diesem Zeitpunkt nicht.

Ich hatte zu der Zeit gerade Ferien. Also beschloss ich, mich an die Arbeit zu machen. Das erste Problem war natürlich gleich: Wie kann man ein 2D-Bild in eines mit drei Dimensionen bringen. Da fiel mir POVRay ein.

POVRay ist ein bereits über 10 Jahre altes Open Source Projekt. Es ist ein Raytracer, der über eine Art Scriptsprache (SDL, Scene Description Language) gesteuert wird. Für das Eagle3D Projekt also geradezu ideal.

Eagle kann über ein User Language Programm (ULP) eine Textdatei erzeugen. Diese Textdatei muss dann die entsprechende SDL-Befehle enthalten, um die Platine in schönstem, dreidimensionalen Glanz erstrahlen zu lassen.

Des weiteren sind Eagle die Abmaße der Bauteile in der dritten Dimension nicht bekannt. Es musste also eine Bibliothek erstellt werden, welche Modelle verschiedenster Bauteile enthält, um diese dann in POVRay nutzen zu können.

Matthias Weißer

Es werden weiterhin diverse BRD-Dateien mitgeliefert, aus denen ein Großteil der bisher verfügbaren 3D-Modelle ersichtlich ist. Das zusätzlich Bilderpacket enthält Bilder aller Bauteile die z.Zt. erstellt sind. Die Bilder müssen sich in diesem Verzeichnis befinden, damit sie bei der Zuordnung unbekannter Bauelemente angezeigt werden können.

Benötigte Softwareversionen:

• Eagle 4.08

Für diese Version muss 3d40.ulp gestartet werden.
Zur Erzeugung der POVRay-Datei kann auch die Freeware zum Einsatz kommen, falls nur eine lizensierte 3.xx vorhanden ist.
www.cadsoft.de

• Eagle 4.16

Dies ist die aktuelle Release-Version von Eagle. Für diese Version muss 3d41.ulp gestartet werden.
www.cadsoft.de

• POVRay 3.5

Diese Software wird benötigt um aus der .pov-Datei ein Bild zu erzeugen.
www.povray.org

Für private Personen und Bildungseinrichtungen ist die Nutzung frei von jeglichen Auflagen. Für Firmen und kommerzielle Nutzung sollte ein kleiner Beitrag zur Bauteilebibliothek geleistet werden. Also einfach irgend ein Bauteil in der SDL erstellen und an mich einsenden. Da ich allerdings des öfteren mit Digitalelektronik rumbastle, bin ich auch an realen ICs interessiert. Insbesondere µC, Speicher, Displays, CPLDs und FPGAs sind gerne gesehen. Auch an geätzte Platinen besteht hin und wieder Bedarf. Einfach mal mit mir Kontakt aufnehmen.

Es ist allerdings jeder Nutzer angehalten, alle 3D-Modelle, die er erstellt, an mich zu senden, so dass ich die Bibliothek erweitern kann. Die Weiterverbreitung und Verwendung der 3D-Biblitheken und des ULPs in eigenen Projekten ist nur mit der Genehmigung des Autors gestattet. Das Copyright sämtlicher eingesandter Modelle verbleibt beim jeweiligen Autor.

• Auswahl und Platzieren bekannter Bauteile
• Leiterbahnen
• Bohrungen
• Durchkontaktierungen
• Polygonen
• Bestückungsdruck
• Beschriftung der Bauteile
• Auswahl der Farbe bei LEDs
• Manuelle Gehäusezuordnung
• Vieleckige Leiterplatte
• Runde Leiterplatten
• Durchbrüche beliebiger Form
• DIP und PLCC kann gesockelt werden
• Multilayerplatinen (Ansicht der Innenlagen)
• dauerhafte Speicherung der manuellen Zuordnung
• zusätzliche Zuordnungsdatei
• Sprachauswahl
• Mehrere Platinen können kombiniert werden

Die Platine wird entweder als “prism” (Standard) oder als “box” erzeugt. Beim Erstellen der Umrandung der Platine im Layer 20 sollte eine Linie an die andere gezeichnet werden. Ansonsten können sehr merkwürdige Platinen entstehen. Sollte es Probleme bei der Darstellung geben, sollte die Option “rechteckige Platine” im Startdialog ausgewählt werden. Die Unterstützung für runde Platinen ist in der Version 0.97 zum ersten mal realisiert. Es sind nur Platinen möglich, die entweder komplett aus WIREs oder aus einem CIRCLE bestehen. Die Verwendung von ARCs wird nur für Eagle 4.1 unterstützt.

Diskrete Widerstände werden abhängig vom Value des Bauteils automatisch mit den richtigen Ringfarben versehen. Es werden jedoch nur 4 Ringe mit fester Toleranz (5% sprich goldener Toleranzring) erzeugt. Ebenso werden SMD-Widerstände mit der korrekten Kombination von drei Zahlen versehen. Das Value des Bauteils muss dabei ein bestimmtes Format haben.

Dabei sind folgende Formate möglich:

• 1000 Entspricht 1 kOhm
• 1k Entspricht 1 kOhm
• 4,7k Entspricht 4700 Ohm
• 3M Entspricht 3 MOhm
• 1R2 Entspricht 1,2 Ohm

Die einzelnen Zahlen dürfen allerdings auch unterschiedlich viele Ziffern haben. So ist z.B. auch ‘12k’ oder ‘470’ möglich. Wird dieses Format nicht eingehalten, ist es nicht unbedingt vorauszusehen, was die Routine zur Berechnung der entsprechenden Farben/Zahlen ausgibt. Nach dem eigentlichen Widerstandswert können noch weitere Informationen folgen, die nicht mehr ausgewertet werden. Diese Informationen sollten aber nicht durch ‘R’; ‘k’; ‘M’; ‘,’ und ‘.’ abgetrennt werden.

Die innere Struktur von Multilayerplatinen kann betrachtet werden, wenn die Platine abgeschaltet wird und die Dicke der Platine sowie des Kupfers stark erhöht wird. Empfehlenswert ist hier eine Platinenstärke von etwa 30 mm und eine Kupferstärke von etwa 1 mm. Wird die Platine bei einer Multilayerplatine eingeblendet werden sämtlich inneren Kupferlagen sowie nicht sichtbare Durchkontaktierungen nicht ausgegeben.

Um ein Polygon korrekt auszugeben, muss es vor dem Start des ULP per “ratsnest” freigerechnet werden. Polygone werden in der POVRay-Datei aus vielen kleinen Boxen zusammengesetzt. Die Breite und damit die Anzahl dieser hängt direkt vom Parameter “width” des Polygons in Eagle ab. Ist dieser sehr klein eingestellt, können riesige POVRay-Dateien entstehen (>100 MB!). Um diese Dateien zu verarbeiten, benötigt POVRay eine Menge Arbeitsspeicher und sehr (und ich meine sehr) viel Zeit. Es sollte also darauf geachtet werden, die Breite nicht zu klein zu wählen. Als Faustregel sollten 0,1 mm nicht unterschritten werden. Allerdings kann es auch bei größeren Breiten schon zu enormen Renderzeiten kommen. Pro 500 bis 1000 Objekte wird etwa ein Megabyte Speicher benötigt. Ein gerades Stück Leiterbahn besteht dabei bereits aus 3 Objekten.

Es kann sich durchaus lohnen, die manuelle Zuordnung von Bauteilen zu verwenden. Oftmals ist zwar ein Modell in der Bibliothek vorhanden, es findet sich aber keine entsprechende Zuordnung. So kann dann ein Modell einem Eagle-Device zugeordnet werden. Diese Zuordnung wird in einer boardname.mpd gespeichert, welche bei weiteren Durchläufen wieder verwendet werden kann.

Bohrungen (VIAs, Pads und Holes) werden in den Standardeinstellungen grundsätzlich als schwarze Zylinder ausgeben. Für Übersichten über die Platine macht das fast keinen Unterschied zu realen Bohrungen. Wird diese Option genutzt, kann eingestellt werden, ab welchem Durchmesser reale Bohrungen erzeugt werden sollen. Standard sind hier 2 mm, was sich als recht brauchbarer Wert herausgestellt hat. Ist die reale Bohrung eine Durchkontaktierung, dann werden evtl. Leiterbahnen in die Bohrung gezeichnet. Dieses wird jedoch fast immer verhindert. Unter bestimmten Bedingungen kann es allerdings noch vorkommen. Wenn ein Polygon über eine Durckkontaktierung gezeichnet ist, wird diese ebenfalls geschlossen.

Jede einzelne POVRay-Datei kann auch als Modul verwendet werden, um z.B. ein Gesamtsystem aus mehreren einzelnen Modulen zusammenzusetzen. Dazu muss die Datei, die als Modul verwendet werden soll, in den Modulmodus geschaltet werden. Dies geschieht, indem man

#local use_file_as_inc = off;

auf “on” setzt. Nun kann diese Datei als .inc verwendet werden. In der Zieldatei wird nun

#include “filename”

direkt vor den anderen .inc-Dateien hinzugefügt. Nun kann über den Aufruf des Makros, das in der Moduldatei definiert ist und die Platine samt aller Bauteile enthält, das Modul hinzugefügt werden. Das Makro hat 6 Parameter.

• mac_x_ver

Verschiebung des Moduls auf der x-Achse

• mac_y_ver

Verschiebung des Moduls auf der y-Achse

• mac_z_ver

Verschiebung des Moduls auf der z-Achse

• mac_x_rot

Rotation des Moduls um die x-Achse

• mac_y_rot

Rotation des Moduls um die y-Achse

• mac_z_rot

Rotation des Moduls um die z-Achse

Das Makro sollte erst am Ende der Zieldatei aufgerufen werden, oder auf jeden Fall nach sämtlichen #declare, #include und #local.

Der Name des Makros ist entweder am Ende der Moduldatei ersichtlich, oder er kann aus dem Dateinamen der BRD-Datei ermittelt werden. Der Dateiname der BRD- Datei wird allerdings etwas abgeändert.

• Alle Buchstaben werden zu Großbuchstaben
• Umlaute werden zu U, A, O
• ‘-’, ' ' und ‘.’ werden zu ‘_’

Beginnt der Dateiname mit einer Zahl, so wird diese durch ein ‘Z’ ersetzt.

Um verschiedene Bestückungsvarianten zu ermöglichen, unterstützt Eagle3D Exclude- Listen. Diese werden auf die POVRay-Datei angewendet, welche alle Bauteile enthält. Eine solche Exclude-Liste muss alle Bauteile enthalten, welche nicht gerendert werden sollen. Ein Eintrag einer solchen Liste könnte z.B. heißen

#declare pack_R32=off;

Hierbei bezeichnet der Teil nach dem Unterstrich (hier R32) den Namen des Bauteils wie er in Eagle hinterlegt ist. Enthält dieser Namen Sonderzeichen (Ü,Ä,Ö,ü,ä,ö,ß,”.”,”-”,” “,”$”) werden diese entweder durch die jeweiligen Vokale (als ä durch a usw.) oder durch einen Unterstrich ersetzt. Ein Zahl am Anfang des Namens wird durch ein “Z” ersetzt. Diese Änderungen sind nötig, da POVRay keine dieser Sonderzeichen in Bezeichnern akzeptiert. Eine Datei die mehrere solcher Einträge enthält, kann dann z.B. per

#include “exclude.ex”

in die POVRay-Datei aufgenommen werden.

Die Layer, die für den Bestückungsdruck verwendet werden, können im Startdialog (Reiter “Diverses”) eingestellt werden. Im Eingabefeld “Text aus Package” werden hierzu die gewünschten Layer-Nummern eingetragen. Beispiel: 21,22,25,26

Diese Werte werden in der 3dconf.dat gespeichert. Die Zuordnung, ob das entsprechende Element oben oder unten auf der Platine gezeichnet wird, wird anhand der Layernummer getroffen. Ist der Layer ungerade, wird oben gezeichnet, ist der Layer gerade, wird unten gezeichnet. Dies entspricht der Zuordnung der vordefinierten Layer von Eagle.

Einige Gehäuse können für mehrere Bauteile verwendet werden. Das typische Beispiel sind SMD-Gehäuse wie 1206 oder 0805. Aus diesem Grund wird für Gehäuse mit den Bezeichnungen 1210, 1206, 0805, 0603 und 0402 der erste Buchstabe des Bauteilnames vorangestellt und dann die Zuordnung vorgenommen. Es wird also einem Bauteil mit dem Namen R12 und dem Gehäuse 0805 ein Widerstand und einem mit dem Namen C58 und dem Gehäuse 0805 ein Kondensator zugeordnet.

Es können Animationen erstellt werden. Um eine Animation erstellen zu können, benötigt POVRay einen Kamerapfad, an dem die Kamera entlangfliegen kann. Dieser Pfad wird mit einer mathematischen Funktion (einem sog. Spline) realisiert. Dieser Spline benötigt mindestens drei Kontrollpunkte. Diese Punkte werden als einzelne Textelemente in einem frei definierbaren Layer (standardmäßig 230) erzeugt. Der Text dieser Textelemente muss einem bestimmten Format entsprechen. Dieses Format besteht aus zwei Zahlen.

Die erste Zahl stellt die Sequenzinformation dar, das heißt in dieser Reihenfolge werden die einzelnen Punkte angeflogen. Es darf also keine Zahl fehlen und es muss eine ganze Zahl angegeben werden.

Die zweite Zahl stellt die Höhe des Punktes über der Platinenoberfläche in mm dar. Diese Zahl darf auch als Kommazahl angegeben werden.

Ein solches Textelement könnte also so aussehen: “3 4.2” Das bedeutet, es ist der dritte Kontrollpunkt der Animation und befindet sich 4,2mm über der Platine.

Der Blickpunkt der Kamera befindet sich normalerweise auf dem Flugpfad kurz vor der Kamera. Es ist auch möglich einen gesonderten Blickpunktpfad einzufügen. Dazu werden einfach weitere Punkte wie für den Flugpfad eingefügt. Diesen Punkten wird aber ein “V” vorangestellt: z.B. “V1 3.1”.

Da POVRay eine INI-Datei benötigt, um eine Animation erstellen zu können, wird eine solche geschrieben sobald mindestens drei Kontrollpunkte angegeben wurden. Die INI-Datei hat den selben Namen wie die POVRay-Datei, allerdings mit der Endung INI. Wird diese Datei an POVRay zusammen mit der POVRay-Datei übergeben, so wird eine Folge von Einzelbildern erzeugt, die dann mit geeigneten Programmen (z.B. VirtualDub) zu einer Videodatei zusammengesetzt werden kann. Zusätzlich muss vor dem Start der Parameter

Um die Animation zu Rendern muss man die *.ini sowie die *.pov Datei öffnen. Nun wechselt man zur *.ini Datei und fügt oben folgende Zeile ein:

Input_File_Name=DATEINAME.pov

DATEINAME durch den Namen eurer *.pov Datei ersetzten und dann bei geöffneter *.ini Datei auf RUN klicken.

#declare global_anim = off;

muss auf ‘on’ gestellt werden. Wird der Parameter

#local global_anim_showcampath = no;

auf ‘yes’ gestellt, sorgt er dafür dass, der Pfad der Kamera dargestellt wird. Da dieser jedoch mit Kugeln visualisiert wird, sieht die Kamera lediglich das langweilige Innenleben der Kugeln. Auf der Registerkarte “Diverses” kann der Layer für die Angabe der Kontrollpunkte und die Anzahl der zu erzeugenden Bilder eingestellt werden. In der mitgelieferten modsmega.brd sind Kontrollpunkte gesetzt.

Aus speziell formatierten Objekten in Bibliothekselementen können Bauteile generiert werden. Die Darstellung erreicht zwar nicht die Qualität von “handgemalten” Bauteilen, reicht aber für eine einfache Darstellung aus. Die Kontur des Bauteils wird dazu in einem sonst ungenutzten Layer mit wire gezeichnet. Im selben Layer wird ein Textelement abgelegt, welches Informationen zur Höhe und Farbgebung des Bauteils enthält. Es können auch mehrere Layer verwendet werden so dass unterschiedlich hohe und gefärbte Teile eines Bauteils erzeugt werden können. Ein Beispiel, wie so etwas aussehen kann, findet sich in der mitgelieferten Bibliothek eagle3d.lbr.

Einige Beispiele für die beschreibenden Textelemente und was sie bewirken:

• 3.0 Red

Ein Bauteil das 3 mm hoch und rot eingefärbt ist.

• 4.3 texture{col_silver}

Ein Bauteil das 4,3 mm hoch ist und die Eagle3D Textur für silbrige Metalle nutzt.

• 2.5 texture{pigment{Gray30} finish{Phong 1}}

Ein Bauteil das 2,5 mm hoch ist und eine selbstdefinierte POVRay Textur nutzt.

• Bauteile

Bauteile werden ausgegeben

• Leiterbahnen

Leiterbahnen werden ausgegeben

• Pads & SMDs

Lötpads und SMD-Pads werden ausgeben

• Unbekannte Bauteile

Ein roter Zylinder wird bei unbekannten Bauelementen ausgegeben.

• manuelle Zuordnung von Bauteilen

Wird ein unbekanntes Bauteil gefunden, kann über einen Dialog ein Ge-häuse aus der Bibliothek verwendet werden. (siehe 4.5)

• gekürzte Pins

Wenn diese Option aktiviert ist, werden die Pins diskreter Bauelemente auf einige mm gekürzt.

• Bestückungsdruck

Der Bestückungsdruck wird ausgegeben

• Zuordnung aus boardname.mpd verwenden

Wird ein Durchlauf mit Bauteilzuordnung vorgenommen so wird diese auch in eine <boardname>.mpd geschrieben. Bei späteren Durchläufen kann diese Zuordnung mit dieser Option wieder übernommen werden. Ist diese Option selektiert kann keine automatische bzw. manuelle Zuordnung erfolgen.

• Polygone

Polygone werden ausgegeben. (siehe 4.4)

• Bohrungen (real)

Bohrungen werden als echte Durchbrüche durch die Platine erzeugt. Allerdings werden bei Durchkontaktierungen die Leiterbahnen hinein-gezeichnet. (siehe 4.6)

• Bohrungen (schnell)

Bohrungen werden nur als schwarze Punkte auf der Platine erzeugt. Erzeugt optisch beinahe den selben Effekt. (siehe 4.6)

• Debug

Es werden drei Zylinder entlang den Koordinatenachsen ausgeben.

• Platine

Die Platine wird ausgegeben. (siehe 4.1)

• rechteckige Platine

Die Platine wird als einfaches Rechteck ausgegeben.

• Umgebung

Die Umgebung der Platine wird mit Wellen und Wolken dargestellt.

• Durchbrüche

In der Platine werden Durchbrüche im Layer 20 erzeugt.

• Ausgabedatei

Der Dateiname der Ausgabedatei wird hier festgelegt. Dieser Dateiname wird in der Konfigurationsdatei gespeichert.

• Board-Pfad setzen

Der Pfad der Ausgabedatei wird auf den Pfad der Board-Datei gesetzt.

• Sprache/Language

Na, die Einstellung der Sprache halt

• OK

Die POVRay-Datei wird geschrieben und das ULP beendet sich danach.

• POV-Datei schreiben

Die POVRay-Datei wird geschrieben, das ULP aber nicht beendet. Damit bleiben die Einstellungen im Dialog erhalten.

• PCB-Materialstärke (in mm)

Die Dicke des Platinenmaterials.

• PCB-Kupferstärke (in mm)

Die Stärke der Kupferauflage auf der Platine.

• Durchmesser für reale Bohrungen ab (mm)

Ab diesem Durchmesser werden echte Durchbrüche erzeugt. Bei kleinerem Durchmesser werden „Pseudobohrungen“ erzeugt.

• VIA’s überlackieren bis (mm)

Ab diesem Durchmesser werden VIA’s mit Lötstoplack überzogen.

• Drehwinkel Platine (X,Y,Z)

Die Platine wird um die jeweilige Achse um den angegebenen Winkel gedreht.

• Kameraposition

An dieser Position befindet sich die Kamera

• Kamerablickpunkt

Auf diesen Punkt blickt die Kamera

• Kameraöffnungswinkel

Unter diesem Winkel öffnet sich der Kamerakegel

• aktivieren

Diese Lichtquelle wird aktiviert.

• Lichtfarbe

Die Lichtquelle hat die angegebene Farbe.

• Lichtposition

Hier befindet sich die Lichtquelle

• Lichtzielpunkt

Hier zielt das Licht hin, wenn die Option Spotlight aktiviert wird

• Spotlight

Das Licht ist kein Rundumlicht, sondern zielt auf einen bestimmten Punkt (s.o.)

• Radius

Unter diesem Winkel öffnet sich der Lichtkegel mit voller Intensität.

• Falloff

Dieser Winkel sollte größer sein als der des Radius. Wenn dem so ist, nimmt die Intensität vom vollen Lichtkegel bis zu diesem Winkel stetig ab.

• kein Schatten

Die Lichtquelle wirft keinen Schatten, beleuchtet aber die Umgebung.

• Wire’s aus Package

Die in der Textbox angegebenen Layer (Wire’s aus Packages) werden als Bestückungsdruck auf der Platine ausgegeben. (siehe 4.9)

• Wire’s aus Board

Die in der Textbox angegebenen Layer (Wire’s aus Board) werden als Bestückungsdruck auf der Platine ausgegeben. (siehe 4.9)

• Text’s aus Package

Die in der Textbox angegebenen Layer (Text’s aus Packages) werden als Bestückungsdruck auf der Platine ausgegeben. (siehe 4.9)

• Text’s aus Board

Die in der Textbox angegebenen Layer (Text’s aus Board) werden als Bestückungsdruck auf der Platine ausgegeben. (siehe 4.9)

• Farbpreset

Hier können verschiedene Farbvoreinstellungen ausgewählt werden. Diese Einstellung kann im POVRay-File wieder verändert werden.

• manuelle Auswahl

Wurde unter Farbpreset “Benutzer definiert” gewählt können hier die Farben ausgewählt werden.

• Neue Farbe

Eine neue Farbe mit den gegebenen RGB-Werten und der Bezeichnung wird in der 3dcol.inc gespeichert und steht in Zukunft im Farbauswahl-dialog zur Verfügung.

Wer ein eigenes Modell einbinden will, muss zuerst mal das Makro erstellen. Das Format sollte ähnlich dem sein wie es in den mitgelieferten Bibliotheken. D.h. für Bauteile, die in verschiedenen Größen vorkommen (ICs, Kondensatoren), wird ein Grundmakro erstellt und an dieses dann nur noch die Parameter der einzelnen Bauteile übergeben. Für SMD-ICs sind bereits zwei relativ mächtige Makros vorhanden(QFP_grnd und SIC_grnd). Ist ein Bauteil erstellt, muss es noch in der Zuordnungsdatei eingetragen werden. In dieser Datei ordnet jede Zeile einem Eagle-Package ein 3D-Modell zu. Eine Zeile der 3dpack.dat beinhaltet einzelne Felder, die jeweils durch einen Doppelpunkt getrennt sind.

Diese Felder beinhalten folgendes:

Alle Felder, die mit einem Fragezeichen versehen sind, sind boolsche Variablen. D.h. es darf nur eine 1 oder eine 0 eingetragen werden. Ist die Option [06]

aktiviert, wird zusätzlich zum normalen Bauteil ein Sockel erzeugt. Die Informationen zum Sockel können den Feldern [10], [11] und [12] entnommen werden. Die Optionen für die einzelnen Gehäuse müssen genau zur Definition des Makros aus POVRay passen. Ansonsten wird eine fehlerhaft Datei erzeugt. Wer in der 3dpack.dat etwas ändert, sollte obigen Text also zu 100% verstanden haben. Zum Einbauen von neuen Makros hab ich zwar Zeit, aber um jedem die Details der Zuordnung zu erklären, fehlt sie mir dann doch etwas.

Diese Datei hat das selbe Format wie die 3dpack.dat und wird zusätzlich zu dieser als Zuordnungsdatei verwendet. Da diese Datei nicht mitgeliefert wird, können hier Zuordnungen eingetragen werden, die z.B. für selbst erstellt Librarys nötig sind.

Diese Dateien beinhalten sämtlich in den Dialogen verwendeten Texte in Deutsch bzw. in Englisch. Wenn jemand Interesse daran hat, kann er jede Zeile dieser Datei in eine andere Sprache übersetzen und mir schicken. Ich binde sie dann in das ULP ein.

In der user.inc können die Einstellungen, die in der POVRay-Datei selbst vorgenommen werden (Kamera usw. am Anfang der Datei die Zeilen mit #declare ...) festgelegt werden. Dazu einfach die Zeilen aus der erzeugten Datei in die user.inc kopieren und die gewünschten Einstellungen vor-nehmen. Die Zeilen mit #local können ebenfalls in der user.inc festgestellt werden. Dazu muß #local aber durch #declare ersetzt werden. Danach haben die Optionen in der erzeugten Datei keine Wirkungen mehr. Sie werden von denen der user.inc überschrieben.

• Windows

Nach dem Herunterladen der Installationsdatei kann Eagle3D in ein beliebiges Verzeichnis installiert werden. Nach dem Installieren wählen sie File→Run im Boardeditor von Eagle und starten sie 3d40.ulp (Eagle 4.0x) bzw. 3d41.ulp (Eagle 4.1x) aus <installdir>/ulp. Die dann erzeugte POV-Datei muss in <installdir>/povray gespeichert werden. Alternativ kann der Pfad der INC-Dateien auch per INI-Datei an POVRay übergeben werden. Näheres dazu finden sie im Abschnitt 9.1.

• Linux

Nach dem Entpacken der ZIP-Datei in ein beliebiges Verzeichnis ist das Vorgehen identisch zur Windows Version.

In der vom 3d.ulp erzeugten POVRay-Datei können noch einige Einstellungen getroffen werden. Was die einzelnen Punkte bewirken, soll hier kurz erklärt werden.

• #declare use_file_as_inc = off;

Wird dieser Wert auf “on” gesetzt kann die Datei als Includedatei in einer anderen POVRay-Datei benutzt werden. Z.B. um eine Platine aus mehreren Modulen zusammenzusetzen. Die Platine ist als Makro mit 6 Parametern definiert. Der Name des Makros kann der POVRay-Datei nach den Lichtzeilen entnommen werden.

• #declare global_res_shape = 1;

Mit “0” oder “1” wird die Form von diskreten Widerständen umgeschaltet.

• #declare global_res_colselect = 0;

Steht dieser Wert auf “0” werden die Farben der Widerstände durch die nächste Zeile vorgegeben. Steht er auf “1” erfolgt die Farbgebung nach dem Zufallsprinzip.

• #declare global_res_col = 1;

Mit diesem Wert kann die Farbe von diskreten Widerständen beeinflusst werden. Welche Zahl welche Farbe ergibt, ist in der POVRay-Datei ersichtlich.

• #declare pcb_upsidedown = off;

Wird hier ein “on” eingetragen wird die Unterseite der Platine dargestellt.

• #declare pcb_rotdir = x;

Um diese Achse wird das Board gedreht.

• #declare environment = on;

Die umgebenden Wellen können hier ausgeschaltet werden

• #declare pin_length = 2.5;

Die Länge der Pins von diskreten Bauteilen wird hier eingestellt.

• #declare col_preset = 2;

Verschiedene Farbvorgaben für Platine, Lötaugen, Bestückungsdruck usw. können hier umgestellt werden.

• #declare pin_short = on;

Steht dieser Wert auf “on” werden die Pins diskreter Bauteile auf das oben angegebene Maß gekürzt.

• #local cam_x = 0;
#local cam_y = 64;
#local cam_z = -16;
#local cam_a = 45;
#local cam_look_x = 0;
#local cam_look_y = 0;
#local cam_look_z = 0;

Hier können die Einstellungen der Kamera einfach vorgenommen werden.

• #local pcb_rotate_x = 0;
#local pcb_rotate_y = 0;
#local pcb_rotate_z = 0;

Die Platine wird um diese Werte gedreht.

• #local pcb_parts = on;
#local pcb_polygons = on;
#local pcb_silkscreen = on;
#local pcb_wires = on;

Einzelne Teile der Platine können ausgeschaltet werden.

• #local lgtx_pos_x = 12;
#local lgtx_pos_y = 19;
#local lgtx_pos_z = 8;
#local lgtx_intense = 0.400000;

Die Einstellungen der 4 Lichter kann hier vorgenommen werden.

• #declare pcb_layer1_used = 1;
#declare pcb_layer16_used = 1;
#declare pcb_height = 1.500000;
#declare pcb_cuhight = 0.035000;
#declare inc_testmode = off;

Diese Werte bitte nicht verändern

Die INC-Dateien werden in der erzeugten POVRay-Datei nicht mit absoluten Pfaden, sondern nur per Dateiname angegeben. Die INC-Dateien müssen also entweder im selben Verzeichnis wie die POVRay-Datei liegen oder man muss den Suchpfad für die Dateien an POVRay übergeben. Dies kann mit einer INI-Datei geschehen. Eine solche INI-Datei hat z.B. folgendes Format (Windows-Pfade):

;Pfad zum Windows-Font Verzeichnis
Library_Path=C:\WINDOWS\Fonts
;Pfad zu den INC-Dateien
Library_Path=C:\Daten\MATTHIAS\POVRay\eagle3D\inc

;Hierhin gehen die erzeugten Bilder
;wird das hier auskommentiert, landen sie
;im Verzeichnis der POVRay-Datei
Output_File_Name=c:\temp\povout\
;Format der Bilddatei
Output_File_Type=S
;Typ N für PNG
;Typ S für Systemformat (Windows BMP, Mac Pict ...)
;Typ C für compressed Targa (RLE)
;Typ T für uncompressed Targa
;Typ P für Unix-PPM

;Einstellungen für Animationen
Initial_Frame = 1
Final_Frame = 1
Initial_Clock = 0.0
Final_Clock = 1.0

Diese INI-Datei wird an die Windows-Version von POVRay z.B. dadurch übergeben, indem man ihren Pfad samt Dateinamen in die leere Zeile oberhalb des Dateireiters einfügt.

Zur Beschriftung der Bauteile kommt Courier Fett (courbd.ttf) zum Einsatz. Soll diese Schrift geändert werden, z.B. weil sie nicht vorhanden ist, kann der Name der Schriftdatei in der Datei tools.inc hier

#declare besch_font = “courbd.ttf”

entsprechend angepasst werden.

Dies ist das in POVRay verwendete Koordinatensystem. Die runden Pfeile geben jeweils die positive Drehrichtung um diese Achse an (linke Hand System).

Ein kleines Tutorial zum erstellen eigener Bauteile gibts hier

Es kann hier natürlich kein Grundkurs im Erstellen von Bauteilen gegeben werden. Ziel dieses Abschnittes ist es eine Art Styleguide aufzustellen wie die Makros gestaltet werden sollten damit sie einfach in Eagle3D integriert werden können. Folgende Punkte sind dabei zu beachten:

• Ein Bauteil sollte nur aus einem Makro bestehen. Werden mehrere Makros benötigt sollten diese in ein allumfassendes Makro integriert werden.
• Makronamen werden grundsätzlich groß geschrieben
• Für sich ähnlich Bauteile sollte ein Grundmakro erstellt werden welches dann mit verschiedenen Parametern aufgerufen wird. Beispiel für solche Grundmakros ist z.B. IC_SMD_GRND(...) welches Gehäuse wie SOP, SSOP, TSSOP aber auch SOT23 oder ein DPAK erzeugen kann.
• Makros sollten immer mit einem Prefix beginnen der die Datei kennzeichnet in der sie integriert werden sollten. Z.B. IC_ für die ic.inc oder CAP_ für die cap.inc. Dies ist im Augenblick noch nicht für alle Makros so realisiert soll aber im Laufe der weiteren Entwicklung so beibehalten werden.
• Alle Makros sollten einen deutlichen Namen bekommen. AXKBBV() ist nicht sehr informativ.
• Makros sollten wenn möglich Englische Bezeichnungen bekommen.
• Die Zeilen für die 3dpack.dat sollten für jeden Makroaufruf angegeben werden.
• Eine POVRay Einheit entspricht einem Millimeter.

Es werden auch Makros angenommen die obige Bedingungen nicht erfüllen. Allerdings kann es dann etwas dauern bis sie in Eagle3D integriert werden. Makros die alle obigen Bedingungen erfüllen werden in den nächsten Release aufgenommen.

Sollte ich jemanden vergessen haben, einfach melden.

Bei eMails an mich bitte ich darum in den Betreff “[Eagle3D]” einzufügen. Es kann ansonsten vorkommen, dass einzelne Mails in meinem Spamfilter hängenbleiben. Ich bin immer offen für neue Bauteile, Vorschläge und Fragen, was das ULP und die 3D-Bibliothek betrifft.

Ich bitte aber darum, bei zugesendeten Dateien die üblichen Packverfahren (jpg für Bilder, png bzw. gif für Schaltpläne, zip um alles herum) zu verwenden. Bilder in 1024×768 mit ISDN als BMP herunterzuladen, macht keinen Spaß. Sollte es wirklich mal unvermeidlich sein, große Datenmengen per Mail zu schicken (> 2 MB), bitte vorher Kontakt aufnehmen.

Sollte irgendein Fehler auftreten, bitte ich darum die betreffende BRD-Datei oder eine Datei, in der der Fehler auftritt, mitzusenden. Erleichtert mir die Fehlersuche. Vielen Dank für das Verständnis.

• Erster offizieller Release

• ein union{} wird jetzt um alle Objekte erzeugt
• neue Bauteile
  • SO8
  • SO14
  • SO16
  • SO16W
  • SO20W
  • SO24W
  • SO28W
  • DIODE-MELF
  • DIODE-MINIMELF
  • LED5mm
  • TO18
• Farbe und Transparenz einer LED werden erfragt

• enorme Geschwindigkeitssteigerung (>Faktor 10), wenn keine Bohrungen ausgegeben werden bzw. die Option für schnelle Bohrungen gewählt wird. Es wurde ein difference{} erzeugt, das nur ein Objekt beinhaltete, was keinen Sinn macht, aber enorm Renderzeit kostet.

• neue Bauteile
  • Buchsenleisten aus con-lsta.lib (nur stehend)
  • LED 3 mm
  • Quarz mit 5 mm Pitch (Höhe wird erfragt)
  • neue SMD-Kondensatoren (nicht mehr so blockig)
  • 0,25 W diskreter-R stehend
  • 0805LED
  • SOT23
  • SOD80
  • SOD87
  • PLCC20, 28, 32, 44, 68, 84
  • SO32-400 mil
  • UMAX8, 10
  • Bauteile ohne Gehäuse (z.B. SMD-Lötjumper aus jumper.lib)
  • Uhrenquarz (TC26) stehend 2,5mm Pitch
  • Alle Kondendatoren aus capacitator-wima.lib
  • SMD-Kondensatoren (rund, aus rcl.lib)
  • SIL-Widerstandsnetzwerk (aus resistor-net.lib und aus resistor-sil.lib)
• unbekannte Bauteile können jetzt manuell zugeordnet werden.
• Standardfarben für Leiterplatte und Leiterbahnen wurden angepasst
• Platinen, die nicht rechteckig sind, werden (mit Einschränkungen) richtig dargestellt
• Bohrungen, die nicht zu einem Bauteil/Via gehören werden ausgegeben
• Bestückungsdruck (experimentell)
• Support Multilayerplatinen (2,4,6,8,10,12,14,16 Layer)
• Texte in den Layern 1-16 werden ausgegeben
• automatische Generierung der Beschriftung von SMD-Widerständen aus dem Bauteilvalue
• Texte werden jetzt einer Sprachdatei entnommen
• Grundmakro für QFP-Gehäuse. Es lassen sich beliebige QFP-Gehäuse erstellen, die gerade Pinzahlen pro Seite haben

• neue Bauteile
  • PLCC-Sockel (20,28,32,44,52,68,84)
  • PLCC52
  • TSOP32
  • B3F_10XX1 aus switch-omron.lib
  • DIP6
  • DIP-Sockel Grundmakro + diverse Varianten
  • TSSOP (8,14,16,20,24,28,38,48,56,64)
  • QSOP (16,20,24,28)
  • SSOP (14,16,20,24,28,48,56)
  • TSOPII (28,32,44,50,54,86)
  • LQFP64 0,5 mm
  • TQFP32 0,8 mm
  • TQFP44 0,8 mm
  • TQFP64 0,8 mm
  • TQFP100 0,5 mm
  • TQFP144 0,5 mm
  • PQFP44 0,8 mm
  • PQFP100 0,65 mm
  • PQFP160 0,65 mm
  • PQFP208 0,5 mm
  • TSOP28x13 mm
  • TSOP32x13 mm
  • TSOP32x20 mm
  • TSOP48x20 mm
  • TSOP56x20 mm
• Platine kann frei gedreht werden
• QFP Makro auch für ungerade Pinzahlen
• Schriftgröße wird beim QFP-Makro automatisch angepasst
• Neues Makro für SOICs. Dieses Makro sollte alle SMD-ICs mit Pins auf zwei Seiten erzeugen können und auch für SMD-Transistoren geeignet sein.
• Bei DIP-Gehäusen kann jetzt ausgewählt werden, ob das IC gesockelt ist oder nicht
• Bestückungsdruck geht jetzt nicht mehr über die rechteckigen! Platinengrenzen
• Text im Bestückungsdruck wird ausgegeben
• Es können jetzt beliebige Layer bei Multilayer-Karten verwendet werden. Bei Karten welche, die die Einteilung wie aus 0.93 verwenden, erfolgt die Generierung der Höheninformationen automatisch.
• Wird eine andere Einteilung verwendet, kann dies im Startdialog angepasst werden.

• neue Bauteile
  • Trimmer S64Y von Spectrol
  • Quarzoszillator DIP14
  • diverse diskrete Widerstände (0,35 W;0,5 W;1 W;1,3 W)
• Im Bestückungsdruck werden jetzt außer Wires und Circles auch Arcs ausgegeben. Arcs werden jedoch über ein Makro aus vielen kleinen Boxen erzeugt was die Rendergeschwindigkeit wieder etwas drückt. Macht aber höchstens 10-20% aus.
• Der Bestückungsdruck war auf SMD-Pads sichtbar Dies wurde korrigiert
• Die manuelle Zuordnung von Bauteilen wird jetzt für jedes Board extra in einer projekt.mpd im Projektverzeichnis gespeichert.

• Wenn nur der Bottom-Layer benutzt wurde, wurde dieser auf der Oberseite der Platine dargestellt.
• Für eigene Zuordnungen von Packages zu 3D-Modellen kann jetzt eine zusätzlich 3dusrpac.dat angelegt werden.
• Bohrungen, die im Holes-Layer liegen, bzw. im Bauteil im Holes-Layer definiert wurden, werden jetzt als wirkliche Ausbrüche aus der Platine dargestellt.
• Es kann zwischen Englisch und Deutsch als Sprache gewählt werden. Mein Dank dafür gilt Falk Stricker.
• Werden reale Bohrungen verwendet, kann jetzt der Durchmesser eingestellt werden, ab der wirkliche Durchbrüche durch die Platine erzeugt werden. Dadurch können große Bohrungen als Durchbrüche gerendert werden, kleine kosten jedoch nicht so viel Performance.

• neue Bauteile
  • SQFP-R-14×20-100
  • AK700 3-pin
  • AK700 3-pin ohne Mittelpin
  • 5V Relais
  • einige Jumper aus der jumper.lbr
  • SMD-Trimmer 3202
  • diskrete Widerstände Bauform 0204
  • Trimmer von Spectrol
  • SMD-Quarz
• Die Geschichte mit den einstellbaren Bohrdurchmessern hab ich nochmal überarbeitet. Sollte jetzt sauber funktionieren.
• Die union’s sind mittlerweile chaotisch gewachsen. Hab ich mal aufgeräumt.
• Beschriftung der Anreihklemmen berichtigt.
• Beringung der Widerstände funktionierte nur mit ‘.’ und nicht mit ‘,’. Wurde behoben.
• Kameraeinstellungen werden jetzt anders berechnet. Die Voreinstellung sollte jetzt besser passen.
• QFP-Makro ein bisschen abgeändert (zusätzlicher Parameter) → siehe qfp.inc
• Einige Parameter können jetzt direkt in der .pov-Datei bzw. in einer user.inc eingestellt werden
• Text der in den Layern 21 & 28 wird jetzt auch ausgegeben, wenn der BD aktiviert wird.

• neue Bauteile
  • Quarzoszillator DIP8
  • DIP-Schalter (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12)
  • DIP-Drehschalter (10 und 16 Schalterstellungen)
  • DSUB-Buchsen (9, 15, 25, 37)
  • DSUB-Stecker (9, 15, 25, 37)
  • SMD-MELF Widerständen
  • SMD-Tantal Kondensatoren
  • Europlatinen Verbinder 64 und 96 pol.
  • Steckverbinder für PC-Floppy-Stecker (3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10)
• Farbsystem komplett überarbeitet. Es sind jetzt verschiedene Presets vorhanden.
• Datumsausgabe war fehlerhaft
• Wenn eine 3dusrpac.dat verwendet wurde, kam es zu einem Fehler sobald bei der manuellen Zuordnung kein Modell gewählt wurde.
• diverse Verbesserungen des Startdialoges
• DIP-Makros komplett überarbeitet
• quadratische Pads und Vias werden unterstützt
• Option um alle DIPs automatisch zu sockeln
• WIREs und RECTs (in Board und Package) werden jetzt ausgegeben
• einige Bugs in der 3dpack.dat beseitigt
• Länge der Pins von diskreten Bauteilen kann jetzt eingestellt werden
• Multilayer-Abstände werden jetzt immer korrekt berechnet. Keine manuelle Einstellung mehr möglich. Der entsprechende Dialog im Startmenü wurde entfernt.
• Neuer Dialog zur Zuordnung unbekannter Bauteile (inkl. Suchfunktion)
• Leiterbahnen werden jetzt nicht mehr in reale Bohrungen gezeichnet. Es kommt allerdings zu Problemen, wenn eine Leiterbahn ohne Knickpunkt zwei Via’s verbindet oder wenn, im Verhältnis zum Via, relativ breite Leiterbahnen verwendet werden.
• col.inc in tools.inc umbenannt
• Ausgabepfad kann auf BRD-Pfad gesetzt werden.
• Eine POV-Datei kann auch als Modul verwendet werden, um ein Gesamtsystem aus mehreren Platinen zu erstellen.
• Bugs in der Widerstandsberingung beseitigt.

• Eagle3D läuft jetzt auch unter Eagle 4.1
• Sourcecode aufgeräumt
• Möglichkeit für Exclude-Listen
• Layer für den Bestückungsdruck können frei festgelegt werden.
• Eine Liste der unbekannten Bauteile wird an das Ende der POVRay-Datei geschrieben.
• Der Prefix von SMD-Bauteilen (1210 – 0402) wird beachtet. D.h. es wird anhand des Prefix (R,C) vor dem Namen des Bauteils darüber entschieden welches Model zum Rendern benutzt wird.
• resistor2.inc wurde entfernt. Komplett neue Struktur der resistor.inc inkl. einiger neuer, sehr mächtiger Makros.

• Neue Bauteile
  • Stiftleisten mit Jumpern (1-10)
  • Liegende Wannenstecker (6, 10, 14, 16, 20, 26, 34, 40, 50, 64)
  • Liegende Stiftleisten (2-30)
  • DO214 (AA, AB, AC)
  • 90° gebogene Stiftleisten
  • Powerconnector aus con-conrad.lbr
  • LED-Reihen (1, 2, 3, 4, 5)
  • Lötösen (1,3mm 1,1mm 1,0mm)
  • MSOP10
  • Stiftleisten (aus jumper.lbr) können jetzt mit oder ohne Jumper dargestellt werden
• Gesmashte Texte wurden nicht ausgegeben.
• Handling des Pfadnamen geändert. Dadurch ist es jetzt möglich das ULP in ein beliebiges Verzeichnis zu installieren.
• Es gab ein Problem bei der Korrekturverschiebung in der 3dpack.dat
• Polygone wurden im Bestückungsdruck nicht berücksichtigt.
• Blind und Burried-Vias hinzugefügt (für Eagle 4.1)
• Einige Änderungen bezüglich Eagle 4.1
• 6,8M als Widerstandswert ergab keine korrekte Beschriftung
• 25% Grau ist als LED-Farbe möglich (IR-LED)

• Neue Bauteile
  • DIP4
  • einige spezielle DIP-Gehäuse und die passenden Sockel
  • Quarz im PDIP8 und PDIP14
  • DC-DC-Wandler (NME-S, NMA-S und NMA-D)
  • SUBD-Stecker und Buchsen zur SMD-Montage
  • Phoenix Mini-Combicon 3.81mm
  • SMD Taster
  • Sicherungshalter inkl. Sicherung
• Runde Leiterbahnen wurden immer im TOP-Layer gezeichnet
• Große Radien für ARCs erzeugten eine fehlerhafte Darstellung
• Wenn ein Bauteil in der 3dpack.dat keinen Kommentar hatte kam es zu einem Parse Error in POVRay da die Bauteilbezeichner nicht auskommentiert wurden
• Komplette Revision der Bauteilbibliotheken. Dadurch müssen evtl. vorhandene 3dusrpac.dat Dateien an die geänderten Macronamen angepasste werden.
• Enthielt ein Eagle Name ein ‘&’ kam es zu einem Parse Error in POVRay
• Beim wechseln der Sprache wurden die Farbinformationen nicht neu geladen und standen damit noch in der alten Sprache in den Auswahlfeldern.
• In der manuellen Bauteilauswahl kann jetzt ein Bild des aktuellen selektierten Bauteils angezeigt werden. (Zusätzlicher Download nötig)
• Bestückungsdruck außerhalb der Platine wurde nicht immer korrekt unterdrückt.
• Unter Eagle >=4.10 wurden Bohrungen immer als reale Bohrungen ausgeführt unabhängig der Einstellungen in bezüglich des Durchmessers für reale Bohrungen was zu langsamem Rendern führte.
• Wenn die Platine rotiert wurde und die Umgebung aktiviert war tauchte die Platine in die Umgebung ein.

• Neue Bauteile
  • TO3
  • TO18D
  • TO39
  • TO66
  • PT10 Potentiometer
  • AK350
  • rechteckige LED
  • einige Scheibenkondensatoren
  • SOT23-5/6
  • SOT223
• Pads, Vias und SMDs werden jetzt immer in der korrekten Form dargestellt.
• Struktur der POVRay-Datei geändert. Dadurch werden etwa 25% RAM beim raytracen eingespart. Auf Rechnern mit wenig RAM führt das zu einer starken Geschwindigkeitssteigerung wenn dieser nicht mehr swapen muss.
• Alle @s aus Doku und Bibliothek entfernt.
• Deutsche Sonderzeichen (ä, ö, ü and ß) verursachten auf einigen System Probleme. Sie wurden als EOF interpretiert und Eagle beendete das Einlesen der 3dpack.dat. Alle Sonderzeichen wurden deshalb aus der 3dpack.dat und der Bibliothek entfernt.
• Unterstützung für Animationen implementiert.
• In Eagle3D für Eagle 4.1 sollten jetzt alle Platinenformen (inkl. arcs) möglich sein.

• Neue Bauteile
  • USB-Buchse Typ A
  • USB-Buchse Typ B
  • USB-Buchse Typ B (mini)
  • Sicherungshalter inkl. Sicherung
  • era Transformatoren
  • 2mm Stiftleisten
  • CF Sockel und CF Karte
  • PQFP-48
  • 3,5mm Klinkenbuchse
  • PC Stromstecker (der große)
  • TYCO H38 Induktivität
• Waren ARCs in einem anderen als Layer 20 verwendet kam es zu einem Parse Error.
• Es gibt jetzt Lötzinn.
• Reihenfolge des Parsing geändert. Nach der Platine werden jetzt sofort die Bauteile ausgegeben. (interne Gründe)
• Animationen können einen getrennten Animationspfad und Blickpunktpfad verwenden.
• Kupferflächen (rect) wurden in Eagle 4.1 nicht korrekt gedreht
• Bug betreffend Vias und Multilayerplatinen behoben.
• Manuelle Zuordnungen werden dauerhaft in der 3dusrpac.dat gespeichert.
• Bauteile können aus Eagle-Layern erstellt werden (siehe 4.12)
• Weitere Verbesserung bei der Generierung der Platine.

• Neue Bauteile
  • Klinkenstecker
  • Große LED 7 Segmentanzeige
  • SOT143
  • Murata Chip Coil
  • Axiale Elkos
  • SK96 Kühlkörper
  • Molex 53047
  • Molex 53048
  • MICROMELF Diode
  • 1206 & 0603 SMD Chip LED
  • MLF28, MLF32, MLF44, MLF64
  • RJ45
  • MicroMatch Federleisten
  • SIP DC-DC Wandler
  • TO52
  • TO263
  • Buzzer
  • DIP DC-DC Wandler
  • T7 Trimmer
  • KL195 Kühlkörper
  • Murate TZ03 Kapazitätstrimmer
  • 72PT Trimmer
  • T18 Trimmer
  • EI Transformatoren
  • Gleichrichter KBU8A
  • TO220 Kühlkörper
  • Celduc SK Relais
  • MATNLOK Stiftleisten
  • PR & RB Lastwiderstände
  • LMI Steckverbinder
  • Phoenix 5,08mm MSTB Steckverbinder
  • Schalter von ITT
  • Flachsteckerverbinder
  • UI Transformatoren
• Neue Sprachen
  • Französisch (übersetzt von Basile Compin)
  • Italienisch (übersetzt von Luigi)
  • Portugiesisch (übersetzt von José Santos)
• Umbennenung einiger Bauteile
• Fehlerbehebung bei automatischer Bauteilerzeugung
• Neues Schriftensystem. Es können nun mehrere Schriftarten benutzt werden. Sind einzelne nicht vorhanden wird auf die bisherige Schriftart zurückgegriffen.
• Neue Makros für Schrauben, Muttern und Scheiben in tools.inc
• ICs werden jetzt nach Rückfrage mit einem Hersteller-Logo versehen

• Neue Bauteile
  • TQFP112
  • TSOP86
  • Coax B35N61
  • DIN Buchsen
  • Präzisions-Buchsenleisten (2,54mm)
  • HEBO 13
  • Taster 6x6mm
  • Gleichrichter
  • SOT93
  • TSM4 SMD Trimmer
  • SM-LP-5001 from Bourns
  • TCVCXO CFPT-37 CFPT125 und CFPT126 von C-MAC
  • 1K2 Schalter von SECME
  • SMD Gleichrichter DF...S
  • Laser Diode oder Empänger von PD-LD
  • TS53Y SMD Trimmer
  • WE-SL2 von Wurth Electronik
  • SMD Keramikschwinger
  • SMD 32768 Hz Quarz
  • Low profile Buchsenleisten
  • LQFP 48
  • BNC Buchse
  • Reed Relais
  • SUBD Makro verbessert
  • SK104 Kühlkörper
  • Ein weiterer Gleichrichter
• Bug bei Animationen im Zusammenhang mit “POVRay Datei schreiben” behoben.
• Atmel und FTDI Logos für SOIC Gehäuse
• Wenn kein Boardumriss ermittelt werden kann, erfolgt eine Warnung.
• Logozuordnung kann abgeschaltet werden.

• Neue Bauteile
  • Micromatch bedrahtet
  • seitlich abstrahlende LED
  • SMD Drossel
  • SMD Quarz
  • SD Karte + SD Slot